服务器产品年度回顾.docx
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1、服务器产品年度回顾2011年已经到来,在过去的年中我们听到的最多的仿佛就是经济回暖这个词。笔者觉得,正如某厂商所言,在经济寒冬更应该去投资信息技术改善工作的效率。好在IT巨头们在这些年的投资没有缩水,按期推出了计划中的诸多处理器。在上一篇后,我们今天就来看看各大厂商的推出的典型产品。难能可货的是,难产儿TUkWila安腾与GPU产品Fermi也终于降生了只惋惜,在英特尔与最觊觎的关键应用小型机市场,比难产更难忍的是TUkWila安腾刚生下来就不可能“哭闹”,安静的有点可怕了我们今天就来看看2010年里新鲜的,冷门的,各家厂商主流的产品NVIDIATeslaFermi2011年1月IO日,国外媒
2、体CWire发表了一篇名为GPU计算迎来进展的文章,认为“在未来,2010年可能会被称之GPU的一年。充无疑问,在夺人眼球的高性能计算市场最闪辘的明星无疑是NviDIATcsIaFcmii,MAJNMeZUINo-*7ogNuMkrIBMiDataplexdx360M3HPProLiantSL390sG7(插入为HPProLiants6500)C4IOxC410x中的计算单元NVIDIATeslaFermi在2010年的HPC市场上可谓是大放异彩,以上IBM、HP、Dell等国际大厂也先后推出了搭载Xn5600与M2O5O(C2O5O的产品),极大的解决了高性能计算数据中心在能耗,与购置费用、
3、计算能力,存放空间方面遇到的问题。毕竟在适合的计算条件下,仅用三分之的功耗就能实现于传统CPU构架服务器十倍的计算能力。据传基于28nm工艺制造的开普勒会把双精度浮点性能提升4倍以上,引进多项类似CPU的功能特色,比如虚拟内存、NOn-blocking(非堵*)I/O笔者认为假如开普勒确实能够在2011年上市且有以上性能提升,那关于竞争对手来讲的打击简直是致命的。但是由40nm到28nm的制程进步带来的每瓦特性能的提升,是值得让人期待的。在下半年推出的很多与高端机架服务器上,厂商们也都提供了PCI-E16X插槽对GPU计算卡的支持。Tukwila安腐看了产品线的新鲜玩意,接下来看看上文所说的“
4、比难产更难忍宣JlmelTukwila安腌。HPSuperdoine64路产品国内厂商宝德作为英特尔安游的重要合作伙伴,在9300安胸推出后,宝德安腾小型机由之前的POWersCale4000,5000,6000.系列产品,升级合并成为一条P5vc11ica1c5000系列产品线,产品支持232颗CPU,面向中高端关键应用市场。宝凌Powerseale5(XX)系列产品安腾机型,本是与英特尔为应付强势的PoWER小型机而开发的。但是到今天为止我们尚未看到该机型在关键应用领域仃所突破,至于抢占原本属于POWER体系的用户,耍走的路估计还远据传闻,在2月份的2011年国际固态电路会议(ISSCC)
5、上会有“Poulson”的下代安展产品它使用32nmCMOS工艺制造,9个铜金属U,31亿个晶体管,核心面积18.2x29.9=544.18平方宅米。POUlSOn安腾会拥有八个核心并支持超线程技术,也就是十六个逻辑核心,支持多达12路指令发射(12Wide-lssue),片上缓存总量商达50MB,同时使用环形总战互连系统,处理器间峰值带宽可达128GBs,内存带宽很高45GBsPOWER7PoWER7与同时代其他主流45nm制程处理器,存在着巨大的晶体管数限差异,POWER7是12亿.nehalem-EX是23亿,6100皓龙则是19亿“这其中的晶体管差异来自TPOWER7使用了eDRAM缓
6、存。大规模的处理器芯片上缓冲架构通常是使用SRAM来构建,但SRAM需要使用6个晶体管来储存1比特的信息,因此,大缓存需要占用大量的晶体管.POWER7则使用DRAM来构建,由丁DRAM只需要使用1个晶体管就能储存I比特的信息,需要占用的晶体管资源更少,比SRAM的占用面积减少3倍,电源功耗减少5倍,实际上拥有8核、32M人缓存、3.8GHZ等特性的PoWER7只使用了12亿颗晶体管,而其他竞争芯片需要用到20亿颗晶体管。eDRAM(增强动态随机存取存储器)是一种动态随机存取内存(动态或者者电刷新的RAM),其在大量的DRAM中包含了一小部分的静态RAM(SRAM),因此许多内存存取将会比SR
7、AM更快。eDRAM有的时候当作Ll与L2型内存并同加强同步动态DRAM同使用.被称之高速缓冲DRAM。在EDRAM中载入SRAM部分的数据能够在15纳秒内被微处理器访问到.桎如数据不在SRAM中,其能够在35纳秒内从eDRAM的DRAM部分访问到。而CDRAM也广泛应用在包含索尼PS3,任天堂WIL微软XBOX360.与草果的IPhonc等设备上。IBMPOWER780IBM旗舰级模块化系统,每个节点(每台)能够支持两个3.8GHZ的8核模块或者4.1GHz的4核模块。整个系统最多可拥有四个节点,总共可支持ITB的DDR3(1066MHz)或者由12TB的DDR3(800MHz),24个SA
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