HDI板培训资料.ppt

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1、New Product Introduction( N P T )新产品介绍HDI基板盲孔板生产操作指引(生产型号：8-9000)生產工序:開料n物料要求: 基材n供應商: 生益(S1141),FR-4n規 格: 0.25mm,0.5oz,n組 板: 119.35x 171.0mm (x8隻)n件 板: 406 x 520mm (x8組,32隻)生產工序:開料n注意事項:n焗炉: 光铜板焗炉(开料后要焗板)n焗炉叠板高度: 小于25MM/叠n焗炉条件: 120度，4小时n用炉:FQC柜式炉n冷却:室温后出炉生產工序:内层线路n注意事項:n油墨生产: L3,L4及L5,L6nL4,L6线宽/线距

2、: 0.1/0.1mmnL3,L5是关位(GND)生產工序:内层线路n工具要求:n围边增加:A1/B1/C1钻孔下钉孔标靶n生產條件:n自动曝光机生产生產工序:内层蚀板n注意事項:nL4有特性阻抗n底铜0.5 ozn原种:线宽/线距为0.1 /0.1 mmn蚀刻后过AOI检查生產工序:棕化、压板(1)n注意事項:n铜皮为1/3 oznPP片:1080型号3张/件n含胶量64%n层压时间:85分钟n按6层板方式生产n压板后温度降至40以下或室温方可拆板n层压厚度:0.7MM生產工序:锣边(1) 、X光打孔n注意事項:n锣边4件/叠n手动铣靶机铣出内层A1/B1/C1靶孔n锣边后尺寸:406528

3、mm生產工序:钻埋孔n注意事項:nL2-L7层通孔n要先用假板试生产n2件/疊钻孔，最小孔0.25MMn檢查鑽頭擺幅 20m生產工序:粗磨、电铜n注意事項:n磨痕深度:1012mmnMCP电銅(目标改用电铜III线)nL2L7层通孔: 孔壁最小铜厚15UM镀铜不能过厚(1525UM)n檢查銅厚分布测量板的四角及中央位置生產工序:外层干膜、蝕板n注意事項:n干膜:型号H-N240，厚度1.5mil，宽度20寸nL2,L7线宽/线距: 0.1/0.1mmn用CCD对位曝光机生产n按底铜1 oz调整蚀刻速度生產工序:树脂塞孔n注意事項:n树脂型号: PHP-900 MB-10A(无需磨板)n用铝片网

4、印刷树脂油墨塞孔n停留10分钟后贴膜整平n焗板:110 60分生產工序:压板(2)n注意事項:n铜皮为1/3 oznPP片: 1080型号2张/件、含胶量64%n层压时间: 75分钟n按4层板方式生产n压板后温度降至40以下或室温方可拆板生產工序:锣边(2)n注意事項:n锣边4件/叠n手动铣靶机铣出内层A2/B2/C2靶孔n锣边后尺寸:锣边后尺寸:412530mm生產工序: 减 铜n注意事項:n速度:2.2米/分(过一次)n微蝕:2.02.5UMn减铜至68UMn在OSP线微蝕段做减铜工序n关闭超声波,在超声波段取板n减铜后可在旁边的酸洗机进行干板生產工序: 减铜后棕化n注意事項:n乐思药水,

5、棕化2次n正反放板1次n行板速度:3.5米/分n保护棕化膜,不要擦花或有不均匀现象,以免导致激光钻孔不良生產工序: 钻 盲 孔、通孔n注意事項:n雷射钻孔机开(烧靶)定位靶标(打盲孔定位)n用X光钻靶机开靶孔(钻通孔定位)nL1-L2;L8-L7层盲孔(用雷射钻孔)n鑽盲孔: 1件/疊，孔径0.125MM烧靶定位靶标生產工序: 钻 盲 孔、通孔n注意事項:nL1-L8层通孔(用机械钻孔)n檢查鑽頭擺幅 20mnL1,2/L7,8雷射钻孔(盲孔)要标准(图3)2)喇叭孔3)标准孔形ok1)孔囗铜突出生產工序: 退 棕 化 膜n注意事項:n退膜速度: 2.2米/分n在OSP线微蝕段做退棕化膜工序n

6、关闭超声波,在超声波取板n退膜后可在旁边的酸洗机进行干板生產工序:水平除钻污速度、电铜n注意事項:n水平除钻污速度: 3.0米/分nMCP电銅n盲孔:最小铜厚15UMn通孔:最小铜厚18UMn檢查銅厚分布测量板的四角及中央位置生產工序:外层干膜、蝕刻n注意事項:n生产L1,L8层n干膜:型号H-N240，厚度1.5mil，宽度20寸n用CCD对位曝光机生产n注意通孔与盲孔对准性.nL1有特性阻抗(0.254MM)n按底铜1 oz调整蚀刻速度生產工序:濕膜n注意事項:n用宇帝UPC-9000 L201 B7油墨(浅绿色)n按底铜1 oz调整蚀刻速度n前处理用火山灰磨板n铝片网塞孔n硬化前柜式炉预

7、热:60,80,100各60分钟n柜式炉硬化: 150/60minn双面印刷板面生產工序:二次干膜n注意事項:n二次干膜前: 到沉金水平前处理机进行前处理(#800号磨板) 行板速度30 Dm/minn杜邦W-250干膜(1.5mil，宽度20寸)n整板压干膜,BGA位曝光、显影n曝光后停留45分钟 生產工序:焗板、沉镍金n注意事項:n显影后要焗炉,增加干膜的附着力(喷锡房焗炉)n条件:130 30分n在前处理时,关掉磨刷，防止损坏干膜，导致沉金时渗金。n镍厚：36mn在酸性金缸沉金n首板检查不可有渗镀、漏镀、甩金、甩绿油等不良。n金厚：0. 30.6m生產工序:退干膜n注意事項:n在外层酸性蚀刻机退膜段退膜n退膜速度：1.0M/minn注意先做首板检查干膜是否退净(BGA位干膜)生產工序:字符、鑼外皮n注意事項:n字符油墨型号：PSR-310(C-24)200PSn用100T網印刷n锣外皮: 4件/叠n板边不可有毛刺生產工序:電測試、FQCn注意事項:n电测试用复合模具n電壓: 200 Vn绝缘阻抗:10Mn开路阻抗:100n焗板曲：130 4小时n焗板曲油墨不可变色生產工序:OSP、最后检查n注意事項:nOSP型号:FL2（LX）n行板速度：2.0m/minnBGA位上护铜膜(水平线BGA位向下)n需过斜台检查板曲终