贴片电容在LED驱动电路中的注意事项.docx

贴片电容在LED驱动电路中的注意事项贴片电容全称叫做多层（积层，叠层）片式陶电容，英文维写为MLeC。MLCC受到温度冲击时，容易从焊端开始产生裂纹。在这点上，小尺寸电容比大尺寸电容相对来说会好一点，其原理就是大尺寸的电容导热没这么快到达整个电容，于是电容本体的不同点的温差大，所以膨张大小不同，从而产生应力。这个道理和倒入开水时厚的玻璃杯比演玻璃杯更容易破裂一样，另外，在MLcc保接过局的冷却过程中，Mlccopcb的膨胀系数不同，于是产生应力，导致裂纹，要避免这个问题，回流焊时需要有良好的焊接温度曲线，如果不用回流准而用波峰悍，那么这种失效会大大增加。MLCC更是要避免用焰铁手工煤接的工艺。然而事情总是没有那么理想。焰铁手工焊接有时也不可避免。比如说，对于PCB外发加工的电子厂家，有的产品量特少，贴片外协厂家不愿意接这种单时，只能手工焊接:样品生产时，一般也是手工焊接:特殊情况返工或补焊时，必须手工焊接，修理工修理电容时，也是手工焊接。无法避免地要手工焊接MLCC时，就要非常重视焊接工艺，众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。一般认为：贴片式和双列直插式的区别主要是体积不同和焊接方法不同，对系统性能影响不大，其实不然。PCB上每一根走线都存在天线效应，PCB±的每一个元件也存在天线效应，元件的导电部分越大，天线救应越强。所以，同型号芯片，封装尺寸小的比封装尺寸大的天线效应弱。采用贴片元件比采用双列直插元件更易通过EMC测试。此外，天线效应还跟每个芯片的工作电流环路有关。要削弱天效应，除了减小封装尺寸，还应尽量减小工作电流环路尺寸、降低工作频率和didt,留意新型号的IC芯片(尤其是单片)的管脚布局会发现:它们大多抛弃了传统方式一左下角为GND右上角为VCC,而将VCC和GND安排在相邻位置，就是为了减小工作电流环路尺寸。不仅是IC芯片，电阻、电容(BUZ60)封装也与EMC有关。用0805封装比1206封装有更好的EMC性能，用0603封装又比0805封装有更好的EMC性能。目前国际上流行的是0603封装，季生封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念,因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元也可有不同的零生封装。像电阻，有传统的针插式，这种元性体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡(也可手焊)，成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD)这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡言倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了.