对接焊接接头X射线检测工艺规程.docx
对接焊接接头X射线检测工艺规程1.0目的及适用范围1.1 目的为保证射线检测工作质量，提供准确可靠的检测数据，特制定本规程。1.2 适用范围1.2.1 本规程适用于碳素钢、低合金钢、不锈钢压力容器，常压容器的纵向和环向对接接头；1.2.2 本规程适用于透照厚度为250mm的钢熔化焊对接接头的X射线照相方法；1.2.3 材料为铜及铜合金、铝及铝合金和钛及钛合金、镶及镶合金的纵向和环向及钢结构对接接头的X射线检测可参照进行；2.0编制依据2.1 本规程依据JB/T4730-2005.2承压设备无损检测编制；2.2 本规程依据GB16357-1996工业X射线探伤卫生防护标准编制；2.3 本规程参照GB18871-2002电离辐射防护与辐射源安全基本标准编制。3.1 射线防护3.1射线防护应符合GB18871-2002电离辐射防护与辐射源安全基本标准和GB16357-1996工业X射线探伤卫生防护标准的要求；3.2曝光室场地必须是经卫生防疫部门放射性安全检测合格，并由国家相应卫生部门颁发放射装置使用许可证方可使用；3.3 工程现场进行X射线检测时，必须采用射线安全剂量仪，检测出安全区域，并在安全区边界位置悬挂警示牌，必要时应设专人监护。夜间检测操作时应使用红色警示灯，避免人员误入受到辐射伤害；3.4 从事本规程的检测人员应严格遵守公司制订的射线工作安全管理制度和X射线机安全操作规程。4.1 表面要求和X射线检测时机4.1 在射线检测之前，对接焊接接头的表面应经外观检测并合格。表面的不规则状态在底片上的影像不得掩盖或干扰缺陷影像，否则应对表面作适当修整；4.2 除非另有规定，射线检测应在焊后进行。对有延迟裂纹倾向的材料，至少应在焊接完成24h后进行射线检测；5.1 射线检测技术等级5.1 射线检测技术等级选择应符合制造、安装、在用等有关标准及设计图样规定。承压设备对接焊接接头的制造、安装、在用时的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。对重要设备、结构、特殊材料和特殊焊接工艺制作的对接焊接接头，可采用B级技术进行检测；5.2 由于结构、环境条件、射线设备等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时，经检测方技术负责人批准，在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）的前提下，若底片的像质计灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术的规定,则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测；5.3 承压设备在用检测中，由于结构、环境、射线设备等方面限制,检测的某些条件不能满足AB级射线检测技术的要求时，经检测方技术负责人批准,在采取有效补偿措施（例如选用更高类别的胶片）后可采用A级技术进行射线检测，但应同时采用其他无损检测方法进行补充检测。6.0设备、器材和材料6.1 本工艺规程选定的射线源和能量为：6.1.1 设备一览表及技术参数表1:X射线探伤机性能一览序号设备名称设备型号焦点尺寸管电压管电流制造厂家1X射线探伤机250EG-S22.0×2.0mm250KV5mA日本理学2X射线探伤机300EG-B2-F1.0×2.5mm300KV5mA日本理学3X射线探伤机XXQ-30052.0×2.0mm250KV5mA丹东新科4X射线探伤机BOY-8A2.0×2.0mm250KV5mA深圳中昌5X射线探伤机XXQ-25052.0×2.0mm250KV5mA丹东新科6X射线探伤机XXQ-20051.7×1.7mm250KV5mA上探厂6.1.2射线能量的选择射线能量的选择应根据透照工件厚度、材料种类、胶片、增感屏等条件进行选择，原则上在曝光时间许可的情况下应选择较低能量的射线强度（即较低管电压），以增加底片对比度。透照、厚度和允许使用最高管电压的关系见图1IO34 5 6 7 8 9 102030 40 50 60 70 100透照，度W. mmI7O6O5O4O3O20>) t=tffc运隼隹w1.铜及铜合金；2钢；3钛及钛合金；4拓及铝合金图1不同透照厚度允许的X射线最高透照管电压6.1.3不同X射线探伤机适用的透照厚度范围如表2表2:X射线探伤机适用的透照厚度范围X射线机型号碳素钢、低合金钢、不锈钢A级AB级B级XXQ-20052-20mm2-18mm4-16mmXXQ-2505536mm6-30mm828mm300EG-B2-F10-46mm1240mm16-36mmXXQ-300510-52mm12-50mm16-46mm注：内透法（中心法和偏心法）时，透照厚度可为表2规定大限值的一半。6.2 胶片及增感屏：6.2.1 本规程采用的胶片应选用如表3所列牌号的工业胶片：表3:胶片牌号及型号序号胶片牌号胶片类型型号制造厂家1AGFAT3D7AGFA公司2AGFAT2D4AGFA公司3KODAKT3AA400KODAK公司4KODAKT2MX125KoDAK公司5天津（工业）T3III天津胶片厂6天津（工业）T2V天津胶片厂6.2.2 增感屏本规程采用铅箔增感屏或不用增感屏，选用情况如表4表4：增感屏厚度与管电压关系射线源耐屏后屏材料厚度：mm材料厚度：mmX射线(100kV)铅不用或0.03铅0.03X射线(100kV150kV)铅0.10铅0.15X射线(150kV250kV)铅0.02-0.15铅0.020.15X射线(250kV300kV)铅0020.202i)铅0020.20.2i)1）如果AB级、B级使用前屏W0.03mm的真空包装胶片，应在工件和胶片之间加0.070.15mm厚的附加铅屏。6.3 像质计本规程选用线型像质计，而线型像质计是用来检查透照技术和胶片处理质量的。底片上显示出金属丝直径的能力是间接反映底片能检出最小缺陷能力的主要指标。6.3.1 本规程选用JB/T7902线性像质计标准规定的线性像质计；6.3.2 采用的像质计金属丝材质应与被检工件的材料相一致，应符合表5的规定要求；表5:不同材料的像质计适用的材料范围像质计材料代号FeNiTiAlCu像质计材料碳钢或奥氏体不锈钢镇辂合金工业先林工业地担3#比铜适用材料范围碳钢,低合金钢,不锈钢集,集合金钦,铁合金铝,铝合金铜,铜合金6.3.3 像质计型号的选用应根据透照厚度和透照质量等级，进行确定。具体可见表6、表7:表6:像质计灵敏度值一单壁透照、像质计置于源侧应识别丝号（丝径,mm）公称厚度（T）范围，mmA级AB级B级18（0.063）2517（0.080）2.0>2.54.016（0.100）2.0>2.03.5>4.06.015（0.125）>2.03.5>3.55.0>6.08.014（0.160）>3.55.0>5.07.0>8.0-1213（0.20）>5.07.0>7.010>12-2012（0.25）>7.010>1015>20-3011（0.32）>1015>1525>303510（0.40）>1525>2532>351459（0.50）>2532>3240>45-658（0.63）>3240>4055>651207（0.80）>4055>5585>120200表7:像质计灵敏度值一双壁单影或双壁双影透照、像质计置于胶片侧应识别丝号（丝径,mm）透照厚度（W）范围，mmA级AB级B级18（0.063）W2.517（0.080）2.0>2.5-4.016（0.100）W2.0>2.03.54615（0.125）>2.03.5>3.55.0>61214（0.160）>3.55.0>5-10>121813（0.20）>5-10>10-15>183012（0.25）>10-15>15-22>30-4511（0.32）>15-22>22-38>4515510（0.40）>2238>3848>55-709（0.50）>3848>4860>701008（0.63）>4860>60-85>1001806.3.4 如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝的母材金属区）能够清晰地看到长度不小于IOmm的连续金属丝影像时，则认为该丝是可识别的。7. X射线检测透照技术7.1 X射线透照方式的选择原则7.1.1 X射线透照时射线束中心应垂直指向透照区中心。必要时也可选用更有利于发现缺陷的方向、角度进行透照；7.1.2 X射线透照时应根据工件特点和技术条件的要求选择适宜的透照方式。在可以实施的情况下应优先选用单壁透照方式，在单壁透照不能实施时才允许采用双壁透照方式。7.2 主要的选照方式见图2.12.5所示：图2.1纵、环向焊接接头源在外单壁透照方式图2.2纵、环向焊接接头源在内单壁透照方式图2.3环向焊接接头源在中心周向透照方式图2.4环向焊接接头源在外双壁单影透照方式(1)图2.5纵向焊接接头源在外双壁单影选照方式7.3 一次透照长度一次透照长度应以透照厚度比K表8规定的要求进行控制。对不同的射线透照检测技术和不同类型对接焊接接头的透照厚度比，并按各种透照技术进行计算。表8:允许的透照厚度比K值射线检测技术级别A级；AB级B级纵向焊接接头K1.03K1.01环向焊接接头K1.1K1.061)对100mmVDoW40Omm的环向对接焊接接头(包括曲率相同的曲面焊接接头)，A级、AB级允许采用KL207.3.1 纵缝透照时AB级Li2L3B级LI3L37.3.2 环缝单壁外透法N180°N=-A.-1l÷(2-l)0夕=sinK7=sin,(2Sine)D0+2Ll1.Ls3N7.3.3环缝内透中心法：1.3为整条环缝的长度，但考虑胶片尺寸等原因，可由胶片长度确定。但必须保证各片之间搭接满足20mm的长度。734环缝内透偏心法：a.当L>R时=sinlsin2FO。1Di&=Nb当L<R时:=- = cos",1 + N-1)%。 = s in-1Sine M)-2FDi7.3.5环缝双壁单影法:=sin-1
