PCB檢驗及評估標准.docx

PCB横瞬及押估项目1 .外查1.1 印刷懈板尺寸印刷路板的遏晨，厚度，切口，装配定位(支Jf)孔及孔距,槽以及板遏速接座定位尺寸等均愿符合采瞒文件之SPEC.板遏破揖之深度Pg小于板厚，三度和度满足不大于雕最近簿醴的距蹄的1/2或2.0mm,丽者中取最小值。1.2 醇通孔(PIatingthroughhole)及元件孔(Plainhole)尺寸原划上用事用孔金十/孔规横瞬孔彳空，孔符合采瞒文件之檄准和精度，由于醇通孔内的结瘤和空度JB粗糙造成的孔彳查咸小不愿小于采瞒文件SPEC的最小允值。元件孔不J三有不规削情形。封嘀印刷路板，元件孔不能油塞孔现象，醇通孔不鹰超谩5f固pcs。1.3 孔璟(外胤奥醇速接的醇通孔孔璟最小璟境:不愿小于50m，孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔璟不鹰小于150m,孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.1.4 粤曲和扭曲夔形鹰符合采瞒文件要求的公差范圉。1.5 醇度最小溥竟:度鹰不小于采瞒文件规定的醇形的80%。由于孤立的缺陷例如ig粗糙，缺口，金十孔，划痕等造成的醇境：度减少，最大不鹰超谩醇最小度的20%，且IC位不能有。1.6 距在采瞒文件(LAYoUT)规定的最小簿距内，由于遏条彖粗糙/毛刺造成的额外;咸少Il小于20%.1.7 清晰度的Bl形鹰符合采瞒文件(LAYoUT)的规定。在1.6,1.7中规定的任何缺陷面稹的ft度不鹰大于溥¾是度的10%或13mm，刖者取较小值。1.8 表面安装焊篮沿焊篮遏沿的缺口，金十孔，和JS痕等缺陷不鹰超谩焊篮房或的20%；螯寸焊SS内的此缺陷，鹰不超谩焊篮房或竟:的10%。1.9 板遏建接器速接篮(金手指)在板遏建接器的艘金速接篮上，插接IS的缺陷包括：露金臬或铜的缺口及划痕，有，金院三,凸出于表面的吉瘤或金Ji凸瘤，麻黠，凹坑或JE痕等上述缺陷l三符合以下要求：最是尺寸不超谩0.15mm,每彳固速接SLt不超谩3(固，并且出现道些缺陷的速接篮不超谩30%.1.10 焊篮起翘任何焊篮起翘均不允言午。1.11 言引文字每一现罩褐的印刷条泉路板都鹰有襟言己，以保制造谩程的可追溯性及辩明供鹰商的身份。醇重性檄言己鹰路的醇霜元素，并且不愿减少封醇距的要求。所有檄言B/文字谩各槿就瞬后鹰仍可以辨IS，并在任何情况下均不影簪印刷路板的性能。檄含B/文字覆盖用于焊接的焊篮。IH形焊篮不能超谩1/3,方形焊篮不能超遇1/10.1.12 工簪定位孔及酬票孔印刷路板制造谩程中的定位孔（亦耦靶孔）和垂B票孔不Il出现在成型范Iffl内,谩遏可有。1.13 防焊涂屑做油）油上金手指小于金手指g是1/6,IC脚位不能有油。油上IH形焊篮的面稹不能超谩1/3,上方形焊篮不能超谩军遏的1/10,一现板不超谩I（H固.元件孔不能迤油。醇通孔迤油后，高度不能超谩面。刖面油颜色0S翥量一致。2 .信赖性洌2.1 阻焊J三（油墨）附著力檬本在85±2的CHAMBER内放置60分，然后在室温下放置24±4Hr,用新的不少于50mm晨的3M月蓼带贴于瀑浮的防焊JB表面，用手指抹平以摘出残留氧泡，幺勺10秒后沿舆防焊JS平面垂直的方向快速拉起月蓼带，用直接目视或放大检查防焊JB有罪起泡或粘附在月蓼带上。2.2 可焊性檬本在85±2iC的CHAMBER内放置60分，然后在室温下放置24±4Hl涂上规定的助焊野J（松香），浸入规定焊的230235°C内34秒，取出目测焊黠是否完全浸润焊Si，醇通孔以及是否有金十眼等缺陷。2.3 微切片此项洌主要用于焊坐/度;8厚度，回做深度，溥通孔（包括内）1）速贯性等横瞬。由于需要其它（如切割檄）迤行檬本准借，横瞬亦需高精度的微金竟，一般要求供Pg商每批附检测辍告。2.4 焊篮及阻焊眉之抗蝌WIQC,此JS冽可要求供鹰商每批做冽并随货附冽!就辍告；，此IS冽!就可要求SMT外包商做相鹰REFLOWSOLDERING后再目测有辗起泡等巽常。2.5 超磬波焊接性能此IR主要用于落定金手指尺寸及表面虑理押估。封IQC，可要求供愿商提供每批测就辍告。螯寸瞬三三fi，可要求BONDING外包商做相UM东泉拉力测就。2.6 璟境洌就（包括温度冲拳和高温高漏混I）根撼客户要求决定洌就频率。若客户舞要求，可只在新崖品瞬SEH寺或更换供）1商畤用PCBA的相8璟境洌果押估。3 .重性洌包括醇H/醇通孔阻抗，言午容雷流，外/B耐IE，耐屋，外阻抗，内眉东色名彖阻抗，BK名磔彖阻抗等。根撼采瞒文件的要求决定洌目。