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    如何降低喷锡后防焊白化.docx

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    如何降低喷锡后防焊白化.docx

    如何降低喷锡后防焊白化¢科科科科 大S9B*刿益利副工程如as:强改煌副工程白币王玉琪三fl皮翼明李志清Wffl<4、,、1.刖舌:随著客户fPCB的品要求越来越殿格,相封地在外上也越来越要求完美。所以甯路板融辗不在原物料、械械l倩、裂作修件上,想翥各槿方法来改善,以满足客户需求。良好的外品,更能取得客户的信赖,以奠定彳发定里能源源不余色2 .逗题理由:防焊油墨在彳爰崖生白化现象,雄然於功能上不影簪,但是在外觐上出现瑕疵,使得客户崖生疑Jt,甚至不允收。所以利用DOE的手法找出最佳生崖脩件,以降低防焊油墨在彳爰崖生白化现象。3 .品冏兄分析:月份-37月-28月-19月010月111月212月31月白化不良率0.0513(5.13%)0.0484(4.84%)0.0324(3.24%)0.0312(3.12%)0.0171(1.71%)0.0025(0.25%)(。指3始作事题之月份)4 .装程言兑明:防焊前虑理f印刷-IS烤f曝光-影->彳爰烘烤前虑理-IRTM热-浸FIUXfIW浮床分接清洗分出料检视因本I®出琼I防焊白化以CurtainCoating比例较高,因此逗撵以CurtainCoating印刷方式找出白化成因。5 .特性要因分析:邃刖静置畤fyl£I转熟不常像修件不常油墨特性不良油蠹黏度太倍/高太度黏度不常太步太少畤太具霞*不富温度太育Iyl不常温度太低温度太高温度太低名度太高烘篇凰不常印刷修件不良彳登烘烤修件不良6.第一卜皆段配置及解析:6.1因子及水型f照表:箱烤温度太低培烤湍度太高三烤温度不常曝光修件不良何喧5I防焊白化青,翰因子因子代虢水津一水型二交互作用下墨量AAlA2油墨黏度予局烤温度BCBlClB2C2予烤日寺DDlD2曝光能量像前静置畤FGFlGlF2G2二接烘烤日寺HHlH2接烘烤温度IIl12二迤喷彳爰虑理前板温喷热水洗温度JKJlKlJ2K2二6.2 配置方式及交互作用:621探L2”方式配置6.2.2百H:ACFHBDG-6.3 解析(1)一白化6.3.1 防焊特性白化配置及数撼:FACTORAlBIABF«IDIADCACeGHAHIIGDATAROW/COL123456789101112131415311111111111111114211111112222222203111222211122228411122222222111110512211221122112296122112222112211071222211112222110812222112211112229212121212121212110212121221212121811212212112122121712212212121211212513221122112211221614221122121122112115221211212212120162212112211212216.3.2 防焊特性(1)一白化平均值比较表:FACToRAVE(L2)6.3.3 防焊特性白化燮累数分析:ANOVA:在合的发FACTORSidfIVIFI(%)J110.251110.2538.587555.3571*F251258.7511.4138*C161165.66.77466*K9193.153.16642AB6.2516.252.18751.71889I6.2516.252.18751.74889A1110.350.95729B0.2510.250.08751.34388e2072.85714217.4889St=194t=82.5110634防焊特性(1)白化直嘲:率分析:喷硼复防焊白化懿率柏拉g)J(板西E(曝光能量)C(颈烤温度)K(水洗温度)AB1掇烤温度)A(下墨量)B(油墨黏度)E(熊差值)寅献率55.36%11.41%6.77%3.17%1.75%1.75%0.96%134%17.49%累稹寅献率55.36%66.77%73.54%76.71%78.46%80.21%81.17%82.51%100.00%6.4 解析(2)JE痕6.4.1 防焊特性JE痕配置及数獴:FACTORMQFlKlRibHDATAROW/COL1234567891011121314152111111111111111112111111122222222O3111222211112222O41112222222211111.551221122112211221562211222211221O7122221111222211O81222211221122892121212121212121010212121221221213112122121121221210.5122122121212112127132211221122112218.5142211221211221121152212112122121122.5162212112211212216.4.2防焊特性JE痕平均值比较表:COLFACTORSlAVE(LI)AVE(L2)1A74.390620.755.06252B0.3906253.06252.753AB0.3906252.753.06254C66.015624.93750.8755F26.265621.6254.18756J0.3906253.06252.757H0.3906252.753.0625tkD0.1406252.812539I0.7656253.1252.687510G1.2656253.18752.62511K0.3906252.753.062512CD1.8906252.68753.12513JK1.8906253.252.562514HI0.7656252.68753.12515FG1.8906253.252.56256.4.3防焊特性JE痕燮昊数分析:FACTORsiIDFVIFI(%)A74.39062174.39062144.272741.9483*C66.01562166.01562128.030337.1927*F26.26562126,2656250.9393914,6215*JK1.89062511.8906253.6666660.78076FG1.89062511.8906253.6666660.78076G1.26062511.2656252.4545450.42587K0.39062510.3906250.

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