第三章技术规格服务要求.docx

第三章技术规格（服务要求）注：以下内容中凡标有号的，均须无条件满足，否则将被废标。1、主要用途：台式X射线衍射仪是一种材料结构分析设备，其广泛应用于化学、环境、材料等学科，用于晶体结构分析、物相定性定量分析、晶粒大小分析以及结晶度分析。2、配置清单:配置清单1X射线发生器1CU靶X光管1测角仪1标准光学狭缝1索拉狭缝1探测器1数据处理软件1控制计算机与打印机3、详细技术要求：3.KX射线发生器*3.1.1最大输出功率260OW3.1.2X光管，靶材为CU3.1.3管电压：2040kV/1kV,电压可变3.1.4管电流：215mA/1mA,电流可变3.1.5X射线防护:<1uSvh3.2、测角仪：3.2.1测角仪类型：垂直测角仪，样品水平放置3.2.2角度重现性：0.0005°3.2.3最大扫描速度：500omin3.2.4测角仪半径：15Omm3.3、光学狭缝系统，包括：3.3.1入射狭缝(DS)0.625度；1.25度3.3.2防止散射狭缝(SS)8mm；3.3.3接收狭缝(RS)0.3mm3.3.4入射端索拉狭缝2.5度3.3.5接收端索拉狭缝2.5度3.4、 半导体阵列探测器3.4.1 一维、零维模式可通过计算机转换3.4.2单道动态范围：106cps3.4.3探测器道数2128个*3.4.4探测器活性面积2256mm23.5、 应用分析软件：3. 5.1数据平滑、扣除背景、去除Ka2、寻峰、多峰分离、晶粒大小、多重记录、任务宏、文件历史记录和小图标、多种报告制作、2校正、d-l清单的图形模拟、3D多重显示、ICSD存储、晶体结构数据(CIF)的输入输出、3D晶体结构显示、RlR定量4. 5.2定性分析：综合检索匹配5. 5.3应用分析：晶粒大小和晶格应力、晶格常数精修、结晶度、应力、晶系和晶格常数的确定3.6、 计算机系统：满足设备正常使用3.7、 内置循环水冷系统，稳定性能好，具有过热保护系统*3.8、设备体积小于65OmrT*53Omm*750mm,重量小于95Kg3.9、 设备安装、调试和验收3.9.1仪器到达最终用户现场后，在接到用户通知一周内，卖方安排有经验的工程技术人员到用户现场安装、调试,按验收指标逐项测试至到达到验收要求;仪器的安装调试需在接到用户通知后30日内完成。3.9.2技术培训：仪器安装调试合格后，卖方工程师在买方现场对买方人员进行操作及日常维护培训，直到买方人员能独立操作。3.9.3维修响应时间：卖方应在8小时内对用户的服务要求作出响应，如果需要上门服务，保证在5个工作日内到达用户现场。4、商务条款要求：4.1、 价格条款：ClP华东师范大学闵行校区4.2、 质保期：验收合格后一年4.3、 交货期：合同签订后股天4.4、 付款方式：90%LC不可撤销即期信用证（90%见单即付），10%TT验收合格后电汇支付。4.5、 售后服务：（D协助安装调试前的准备工作，提供相关要求并作相应的指导。（2）货物到达用户指定交货地点后，厂商在接到用户通知后2周内进行安装调试，直至验收通过，并就货物的性能、原理、操作、保养和维护等对用户技术人员（至少2人）进行免费培训。（3）运输、安装、调试等费用由成交供应商负责承担。（4）质保期过后，厂商对货物提供终身维修服务，并保证5年内的零配件供应。（5）厂商应在4小时内对用户的维修要求作出响应，2个工作日内到达现场维修。（6）如遇软件升级问题，在硬件支持的前提下，提供免费升级。5、验收标准：验收以采购文件、响应文件、补充文件（若有时）、产品说明书、样品（若有时）、合同、补充合同（若有时）为依据。