PCB流程考试试卷-表面处理&电测试卷.docx

PCB表面处理&电测姓名:分数:一.选择题（4分/题）1 .为何要做表面处理？：（A）A.Cu暴露在空气中容易氧化B.美观C.保护铜面2 .化金金银厚度一般管控在：（A）A.Ni3umzAu:0.05umB.Ni3umzAu:0.04umC.Ni:4um,Au:0.05um3 .OSP膜厚一般管控在：（C）A.0.20.3umB.0.20.4umC.0.20.5um4 .下列哪种类型的缺点是电测测不出来？：（B）A.短路B.线路凹陷C.开路D.环状孔破5 .下列哪一种现象会造成电测误测（复选题）：（ABC）A.油墨OnPADB.防焊曝偏C.治具偏位6 .将PCB各层线路连接起来的孔称为：（A）A.导通孔B.散热孔C.零件孔7,下列那一种测试机最适合样品及小量产：（A）A.飞针型B.专用型C.泛用型8 .当PCB板有插拔连接时,其接触区域须做金手指时,其金手指表面会作何种处理：（B）A.化学金B.镀银金（硬金）C.直镀金9 .有机保焊膜,英文简称：（A）A.OSPB.HASC.ENIG10 .最终的功能测试一定要使用哪一种测试机做100%检验：（B）A.AOIB.电测机C.AVI二.判断题（5分/题）1 .电测盖章（或镭刻章）的目的是为了区分板子是否有经过测试。（V）2 .贾凡尼效应即为两种异质金属或金属中足以构成电位差的两极，在电解质相连的环境中，形成的阴极金属持续失去金属离子而被腐蚀的现象.（V）3 .表面处理中最低成本的是OSP工艺.（V）4 .电测的作用的是运用欧姆定律进行电性测试，将NG的板子与PASS的板子区分开.（V）三简答题（20分/题）1 .举例表面处理站别的缺失项目（不少于5个）。OSP:污染，色差，水纹，刮伤，膜厚超规2 .简述所负责产品电测站流程。读孔一电测一检修一出货