元器件焊接检验规范.docx

美的家用空调国内事业部企业标准QMN-J43.001-2009代曹QJ/NK43.0012006元器件焊接质量检验规范2009-04-07发布2009-04-10实施美的集团家用空调国内事业部发布元器件焊接质量检验规范1适用黄困本规定采纳电烙铁手工锡焊的焊接质量检验规范和基本要求适用于电子整机生产和检验.不适合于机械五金结构件和电器的特种焊接.本规范适用于美的家用空调国内M业部，2规范性引用文件卜列文件中的条款通过本标准的弓I用而成为本标准的条款。凡是注H期的引用文件，具的后全部的脩改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准.然而,激励依据本标准达成协议的各方探讨是否可运用这些文件的减新版本.凡是不注口期的引用文件，其以新版本适用于本标玳，IPC-Af1.OC电子组装件的验收条件IPC-RfIOD电子i1.1.件的可接受性3定义3.1开跖；钢箔践路断或炜锡无连接：3.2连烯：两个或以上的不同电位的相互独立的焊点,被连接在一起的现象：3.3空焊：元件的铜箔许盘无蜴沾连：3.4冷焊：因温度不够造成的上面焊接现象，无金属光泽：3.5虚焊：表面形成完整的煤盘但实侦因元件梆弱化等缘市造成的焊接不良：36包煤，过多焊锡导致无法里见元件脚，甚至连元件牌的技用都看不到；3.7锡珠.锡清：未敢合在焊点的焊锡残渣.3.8 筋尖：指在组装板般过波峰焊后，板子焊饵面上或元件引脚所出现的尖惨状的焊爆.3.9 IJti-?,'：Ri1.-2<1JjIM4.,.y;.J.,）d股离4合格性推断：41本标准执行中,分为三种推断状态：“最佳”、“合格”和“不合格”.4.1.1G佳它是一种忐向化状态，并非总能达到，也不要求必需达到。但它是工艺部门追求的目标，41.2合格一一它不泞定是最佳的，但在其运用环境下能保持PCBA的完整性和牢捷性。（为允许工艺上的某或更改，合格要求要比报终产品的最低要求梢商死4.1.3不合格一一它不足以保证PCBA在最终运用环境下的形态、协作及功能要求.应依据工艺要求时其iS行处置（返工、修理或报废）42焊接可接受性要求：全部焊点应当有光亮的，大致光滑的外观,并且早.制炭状态；涧涉体现在被炸件之间的焊科呈凹的弯月面,对焊点的执锡（返工）应当心以避开引起更多的何超（锡珠、包饵等故建）.而且应产生满意脸收标准的焊点。4.2.1牢靠的电气连接：42.2足够的机械强度:4. 2.3沽整齐的外观,焊点分析图5焊接检验规葩:4.1 连焊：相邻焊点之间的焊料连接在一起.形成桥连（图1）,在不同电位城路上，桥连不行接受：在相同电位戏路上，可有条件接受连锡，对于贴片元件，同儡箔间的连锡高度应低于贴片元件本体高度。a*5. 2座焊：元器件引脚未被焊锡涧涉，出脚与焊料的润湿加大于90°（图2）：爆盘未被焊锡润湿，焊盍与焊料的润湿角大于90（图3），以上二种状况均不行接受.图3不合格不润湿,导致焊料在表面I.形成小球或小珠.就望好而上的水珠,焊缝会凸起并口没有羽状边缘呈现，H1.现缩锡现象，53空焊:基材元器件插入孔全部露出,元器件引脚及焊盘未被焊料润JS（图4）不行接受.5.4半焊:元4件引脚及炸盘已润遑,但饵盘上月料搅盖分部1/2.插入孔仍有部分露出（图5）,不行接图55.5%锡；引脚折弯处的理锡接触元件体或密封端（图6）,不行接受。5.6包库：过多包惕导致无法望见元件脚.甚至连元件脚的校角都在不到（图7）不行接受.BB75.7蜴珠、锡渣：直径大于0.211m或长度大于0.2mm的锡渣拈在底板的表面上,或许蜴球违反最小电气间原（图81.均不行接受：每60Onm多干5个直径小于0.2所的煌锡珠、锡渣不行接受。图85.8少蜴、薄锡：引脚、孔壁和可焊区域库点润湿小于270"（图9）,或煌角未形成弯月形的焯康角,润海角小于15°（图11）,或焊料未完全润湿双面板的金属孔,理蜴的金属化孔内填充量小于50%（图10、12），或贴片元件焊盘焊掰涧点面积小于85%,均不行接受.图9图11图125.9蜴尖：元器件尖脚头部或电路板的懒惕层有的海拉出呈尖形（Bn）,锡尖高度大于安装高度要求或违反最小电气间隙,均不行接受.拉尖BB135.10 锡裂:焊点和引脚之间有裂纹（图14），或焊盘与焊点间或焊点本身有裂上,不行接受.145.11 针孔/空洞/气孔：焊点内部有针眼或大小不等的孔洞（图15）.孔直径大于0.2mm：或同一块PCB板直径小于0.2nm的气孔数覆超过6个，或同一炸点超过2个气孔均不行接受，K孑1.BB15注：假如郑点能湎法涧温的触低要求什孔、气孔、吹孔等足允许的.（制检警示）W合格合格合格5. 12焊盘起朝：在好跳、焊盘与狼材之间的分别一个大于炸盘的原位（图16）,不行接受,B165.13断铜箔：铜箔在电路板中断开,不行接受.5. 14冷焊：焊点表面不光滑，有毛剌或呈颗粒状（图17）,不行接受。毛刺图175.15 用料结晶畸松、无光泽,不行接受.5.16 受力元件及强电气件焊蜴润湿用小于30或封样标准，不行接受.5.17 焊点四周存在焊剂残渣和其他杂质，不行接受，5.18 贴片元件：上司高度不能超过元件本体、没有裂开、裂缝、针孔、连焊等不良现象，5.18.1 片式元件：焊接牢战,横向偏格不能超过可炸宽度的50%：纵向偏移不能超过可炸宽度的25%可焊宽度指元件可焊端和焊盘两者之间的较小者.见下图.S185.18.2 同柱体元件：焊接牢战.横向偏移不能超过元件比径和焊盘宽度中较小者的50%.纵向像格不能超过元件直径和焊盘宽度中较小者的25%,横面和网面焊接宽度至少为可焊宽度的50%,见下图.理想状态最大可接收状态图195.19 IC依据管脚的形态对应片式元件的要求来检验。其中IC/脚偏移不超过可饵宽度"3,见下图,理想状态最大可接收状态S201 .20功率器件，包括7805、7812、1/2W以上电阻、保险丝、可控硅、压缩机继电器，焊点高度应于Imm,焊点应饱满，不允许焊点有空缺的地方.5 .21对I徜维电器单播片、强电接插件及大功率电容等受外力器件,要求能承受10公斤拉（Hi）纵向力不会脱焊，裂蜴和起铜皮现您.5.22拨动依杳:目视检杳时发觉可疑现象可用微子轻轻拨动律位确认.523电路板铺镉厝、上去栽厚度要求在Ojran-0.8三m°应平整,无毛边.不行有麻贴.娜铜.色差.孔破.凹凸不平之说象.不行有遗漏未铺上之不正常说象.5.24贴片电路板的焊盆部分不行有遗漏未铺锡、曲胡现思.5.25板底元件脚要求清楚可见，长强在不违反以小电气间隙、不影响装配的条件下，S1.Own-2.8mm½S内可接受：强电部分引脚H径大于或等于0.8所,在不影响电气牢独性的状况下可放宽到3.Inn：图例合格条件1E三引脚和导畿从导电衣面的伸出“为：1.=1.01111-2.811m5.26焊接后元器件浮Ifii与恸斜判定5.26.1受力元件（插座、按钮、沟通电检继电擀、风机电容、插片、互感器、散热片及发光二极管）.大元器件浮高不能超过板面O.8三11>,见下图：理想状态最大可接受状态H215.27非受力零件（直通电磁维电器、跳线、非浮高电阻、二极管、色环电感、连接线等）浮高在不违反最小电气间隙、不影响装配的条件下不能大于2mm.元器件装胤焊接判定：（不）合格条件元器件位于焊盘中间.元器件标识为可见的。非极性元渊件定向放丸因此可用同一方法（从左到右或从上到下>识读其标识.极性元器件与多，川即元器件方向摆放正确。手工成型与手工插件时，极性符号为可见的.元器件都按规定放在了相应正确的惮盘上。非极性元器件没有依据同一力法放汽，（不）合格条件A型量小于28克和标称功率小于N的元器件，其整个器件体与板子平行并紧贴板面。B标称功率等于和大于1胃的元器件.应至少比板面抬高1.5m.元器件体与PcB板面之间的最大南商不违反引脚伸出量和元器件安袋岛度的要求.Z13J7错件.元案件没有安装到规定的焊盘上。极性元湍件装反了.多引脚元潺件安装方位不正确.11«1.元器件本体与PCB板间的距离“D”大于3mm,标称功率等于和大于W的元器件抬高小于1.50m.不合格不合格T最佳全部元器件脚都有基于Q煌盘面的抬高成,并且R引脚伸出fit满意要求.IJ1.1I1.I0B坐"m"合格：立式元器件本体与PCB板间的距离不能大于2mn<,i11TTW1N-1.W呻合格愦斜便满意引脚伸出量f1.和抬高高度的最小要求I1.1.i5QII合格：一般元件倾斜度要求在30度以内.大功率发热元件倾斜度要求在15度以内，且不能与相邻元器件相碰不合格元器件的倾斜度超过了元器件G大的高度限制9K或者引脚的伸出量不满、2意合格条件.!11ui-4III合格：散热片底口与PCB板间的斯高不能大于0.81111.6无相焊与有钿焊元器件焊点检聆规范一些区分：6.1.1无铅焊由于其焊点潮湿性基，焊点四周简服产生一些微小裂缝.6.1.2无铅焊接其焊接温吱较高，在温度过高时筒单产生过热燥接，焊点四周有一层明显的氧化现象，图22。S227PCBA检验过程留意项：7.1 检骆前需先确认所运用的工作平台清洁；7. 2ESD防护：凡接触PCBA半成品必需配带良好峥电防护措施（配带防静电手环接上静电接地线或防静电手套,年细参照工厂防静电工艺规范）：7.3 要握持板边或板角执行检验,不允许干脆抵握线路板上线组和元器件：7.4 悔验条件：室内照明80D1.UX（渝明）以上，即WU-I1.光灯下，岗限配距离3OCM左右,必要时以（五倍以上）放大照灯检验确认；7.4.1 PCB分层/起泡:不行有PcB分层（DE1.AMINATION）/起泡（B1.ISTER）：7.4.2弯曲：Kti板弯或板翘不超过长边的0.75%,此标准运用于组装成从板：7.4.3刮伤：刮伤深至PCB纤维层不被允收，刮伤深至PCB畿路隔剂不被允收。7.5连接插座、线组或插针：怵斜不得触及其它零件，慎斜高度小于0.8mm与插针怵斜小于8度内（与PCB零件面垂直线之做斜角）.允许接收.7.6带有IC插座的主IC:主IC捅入插座时，力度应匀称,与插座之间保持良好接触.R间隆匀称一样,不行出现左右前后间隙大小不一，出现松动等现象：7.7热熔胶7.7.1在工艺文件规定的元器件根部打胶,保证胶与元器件及PCB板充分接触,樱盖根部大于或等于270°.胶不行覆盅须要散热的元器件.如1：大功率电阻：7.7.2全部须要连接的元器件部位,不行有多余的热培胶,影响连接和安装的.不被接受.7.7.3股不行堵塞PCB上的咫电间隙孔。7.7.4为避开度电间隙孔，在经产品工程师评估无质量除思前提卜可以允许个别位置取消打胶；7.8防潮油.防漆.高浓度防潮油:扫防三防漆、高浓度防潮油不行触及轻触开关、插座、连接线组等,如触及,但不属于金屈体连接位跣口不影响电气通断性能则可以允许接收.7.9检力楼m乐的也达标贴上的和小M必需做检依Mic本标