IC级高精度倒装装片机.docx
ICS31.08099CCS1.95团体标准T/ZSXXXX-2024IC级高精度倒装装片机ICIeveIhigh-precisionf1.ipchipIoader（征求意见稿）2024-XX-XX实施2024-XX-XX发布浙江省产品与工程标准化协会发布前言II1范国I2规范性引用文件13术语和定义I4基本参数15工作条件16技术要求27试监方法38检验规则49标志、使用说明书、包装、运箱及贮存5-X,-A-刖三本文件按照GB/T1J-2O2（H标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则的规定起草.请注意本文件的某些内容可能涉及专利.本文件的发布机构不承担识别专利的贲住.本文件起草球位：马丁科瑞半导体（浙江）有限公司、XXX.本文件主要起第人：XXX.I1.IC级高精度倒装装片机1葩围本文件规定了IC级高精度倒装装片机的基本参数、工作条件、技术要求、试验方法、检验规则、标志、使用说明书、包装、运输及贮存.本文件适用于IC级商新僮例装装片机（以下简称装片机）.2规葩性引用文件卜列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中.注日期的引FH文件,仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单适用于本文件。GH/T191包装储运图示标志GB/T5226.1-2019机械电气安全机械电气设备第1部分：通用技术条件GB/T9969工业产品使用说明书总则GB/T13306标将GB/T17248.3声学机器和设得发射的噪声采用近似环境修正测定工作位置和其他指定位置的发射声年级GH50073-2013洁净厂房设计规范3术语和定义GB/TM1.13界定的术语和定义适用于本文件。4基本叁数IC级高精度倒装装片机基本参数见表1.表1基本参数项U球教芯片尺寸/ni1.6-400芯片跳肛,'Um757000加工必依尺寸/*8/12装片机尺寸ne长度2200宽度M50如宽1150引找梃果尺寸长度UOJ300««50-M)O以或0.10.75工作条件5.1 洁净度应符合GB50073-2013第3章中空气洁净度等级优于2级（含2娘）的规定。5.2 相对温度应保持在3O%7O%范困内。5.3 环境温度应保持在20,C-27P范围内.5.4 电源要求AC电源电压应保持在220V±10%范围内，频率应保持在50Hz±2%范围内.5.5 压缩空气压力及流量压力应不小于0.4MPa.流做应不超过1001./in.J玉缩空气应保持干燥.5.6 天空压力陶保持在-80kPa.6技术要求6.1 外观6.1.1 产品表面应无图样未规定的凸起,凹陷、粗糙不平和其他损伤等缺陷.6. 1.2油漆表面应平整.均匀、光滑,不应有漏漆、起皱、流挂、剥离、精蚀和桥痕等缺陷.6.2 上料机构应符合下列规定：a）无料盒时具有报警功能：b）具有上料架与料盒双上料模式切换功能：c）框架隔纸分次功能,能够有效识别纸和框架：<1）具有引战框架方向检测和引设框架H科检测功能：0）具有轨道宽度和步进节距可编程功能：D我用多重精准定位的轨道进料传感器，传送微曲变形框架/凿板到预设步进位置.6.3 下料机构应符合卜列规定：a）料盒能自动升降自动更换：b）无料盒或料盒满我时具有报警功能.6.4 控制功能6.4.1板具有晶圆图取片功能,支势SECS/GEM联网协议.6.4.2应包括统计加_£总数、统计各类故障等统计功能，6.4.3应具有I忐记录功能.6.4.4应具有意外断电数据自动保护功能，6.4.5应乂有故障自诊断显示功能，能够显示故障位置；应具有各个感应器位置故障显示。6.4.6在维修模试下应具有单个机构的强制动作功能,手动、半自动或全自动运行时,所有机构应自动垃位.6.4.7应按照不同的用户设定不同的权限,按功能类别议跣权限可脩改参数.6.4.8传输的动作和状态异常时应具彳j报警停机功能，6.4,9应具有芯片地度校正功能.6. 4.10应具有单/多枚顶针系统，的顶针与多顶针能切互换。6.5 安全要求6. 5.1电气部分应符合卜列规定：a）绝缘电阻符合GB/T5226.12019中18.3的规定：b）保护联结电路的连续性符合GB/T5226.12019中8.2的规定：c）警告标志符合GB/T5226.1-2019中第16章的规定：d）引入电源城端接法和切断开关符合GB/T5226.1-2019中第5章的规定：e）紧急停止符合GB/T5226.1-2019中9.2.3.4的规定.7. 5.2安全防护应符合下列规定：a）配需过电流保护装置：b）设得具有急停保护按钿；c）具有故障报警指示灯：d）设备工作中，如防护维突然被打开，设备自动变为停机状态:e）各电机轴设置安全限位，防止设f动作异常时发生危险下故,6.6 图像识别系统应符合我2的规定.表2图像识别系统项H要求灰阶度256嫌灰度分辨率px您0X1024识别X±0.256.7 贴装精度贴奘精度误差应为士IOum.过程能力指数CPK应不小于1.33.6.8 贴片转角精度贴片转角精度误差应为±0.5。.过程能力指数CPK应不小于1.33.6.9 贴片压力控制贴片压力应为30300ft,误差应为±51。6. 10稔定性平均无障碍工作时间（MTBF）应不小于168h：平均故障间隔时间（MTBA）应不小于Ih6.11 装片速度姆小时装片件数UPH应不小于7000件.6.12 喙声装片机运行时，噪声应不大于75dB,7试验方法6.13 观应果用目测法进行检验.6.14 料机构应采用功能验证法进行检验.6.15 料机构应采用功能验证法进行检验.6.16 制功诧应采用功能脍证法进行检脸。6.17 全要求7. 5.1电气部分应按GBZT5226.1-2019的规定执行。7. 5.2安全防护应采用目刈法和实探法i行检验.7.11 图像识别系统应使用光学标定板作为图像识别的检刈标准，启动设备软件对光学标定板进行识别，检测设备的识别精度。7.12 贴装精度试验步骤应符合下列规定：a）将测试用的根板和晶圆安装在装片机上；b）设置装片参数并调试装片机至工作状态：c）执行单个固品，单个固品完成后在固品位将该晶片设置为焊后检测觇觉模板：d）执行自动固晶.每个固晶完成后视觉系统自动抓拍周晶后的晶片图像.并从图像中查找视觉模板,计算视觉模板与相机中心的像素距曲.构像素距离传化为实际距离并显示和存储：e）执行100o个固晶后停止测试，调出测试结果：f）统计测试结果；）若测试结果全部符合精度要求，并且计算CPK值大于1.33则视为合格.否则不合格，7.13 贴片转角精度试验步骤应符合下列规定：a）将测试用的基板和品网安装在装片机上：b）设置装片参数并调试奘片机至工作状态：c）执行单个固品单个固品完成后在同品位相该晶片设置为焊后检测视觉模板：d）执行自动固晶，每个固晶完成后视觉系统自动抓拍固M后的晶片图像,并从图像中查找视觉模板，计算视觉模板与芯片图像角度后，显示并存储：c）执行IC1.OO个固品后停止测试，调出冽试结果；f）统计测试结果：g）若测试结果全部符合精度要求,并且计算CPKft大于1.33则视为合格否则不合格.7.14 贴片压力控制应采用测力计进行检验.7.15 稳定性装片机应安装调试完成后进行，从每次开机工作时开始计算并职计。7.16 装片速度装片机正常连续生产1h,统计所生产的芯片数地时应的数值。7.17 噪声应按GB/T17248.3的规定执行。8楼验规则8.1检验分类产品检蕤应分为出厂检验和型式检验，检验项目见表3。表3检蛉项目序弓检验项目出厂校验型武检总技术察求试验方法I外观6.17.12上料机构6.27.23下料机构6.37.31控刎功能6.47.4表3检验项目（续字号t9i1.1.出厂检验型式检帔技末卷求试找方法5安全要求6.57.56图像识别系统6.67.67贴装箱改6.77.78贴片传用精度6.87.89贴片压力控利一6.97.910初定性6.107.1011装片速度6.117.1112啜*6.127.12注：""为应检项目:“-一为不检项H.8.2出厂检验8. 2.1每台装片机应经制造商质量检验部门检验合格后.并附有产品合格证方可出厂.8. 2.2出厂检验项目见发3.8. 2.3出厂检验的内容全部合格，判定该产品出厂检验为合格，否则判定为不合格.出厂检验出现不合格项目时，允许返修后重新检验；返修次数不应超过两次。若出现不可得更项目，则判为不合格品。8.3型式检验8. 3.1有下列情况之一时，应进行型式检骁：a）新产品签定时；b）结构、材料、工艺有较大改变，可能影响产品性能和麻城时：c）停产三年以上愦豆生产时.9. 3.2型式检验项目见表3.10. 3.3型式检验台数应不少于2台.11. 3.4型式松胎的内容全部合格，判定该产品型式依胎为合格，否则判定为不合格，9标志、使用说明书、包装'运输及贮存12. 1标志1.1.1 每台装片机应固定产处铭牌，应符合GB/T13306的规定,并标明下列内容：a）商标；b）设爵名称、型号；c）设得制造厂名、地址：d）出厂编号及H期：e）产品功率：f）产品尺寸和虫眼。1.1.2 包装箱图示标志应符合GB/T191的规定。9.2 使用说明书应符合GB/T9969的现定。9.3 包装应符合下列规定：a）采用封闭直至包装，隔振处理，包装徜零部件在箱内应固定牢固井放干j十馒剂;b）包装箱内应冏有设备合格证、设莅使用说明行和装箱清单等防机文件：c）包装箱上应有防碰撞、防做斜指示标识.9.4 运输应符合下列规定:a）运输过程中应防止南宅直接淋袋：b）装车和运输过程中应有防止靛动与跌落的紧固措施.9.5 贮存应贮存在环境温度为5C3QC,相对湿度W8Q%,通风、清洁、无腐蚀气体的室内.
